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电子组装工艺及元器件可靠性技术专题研讨会圆满成功

2013-12-03
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11月20日至21日，由Dell主办、中国赛宝实验室华东分所承办的第二届DELL-赛宝（华东）技术专题研讨会之电子组装工艺及元器件可靠性技术专题研讨会在中国赛宝实验室华东分所举行。本次研讨会主要面向DELL供应商质量管理团队以及其ODM厂商高级质量管理人员，旨在提升Dell产品的质量管理水平和效率。共有来自Dell、和硕联合、仁宝科技、中达电子、英业达科技、健鼎、广达电脑、群光电能等近30家电子制造行业的知名企业的60余人参加了这次为期两天的技术盛会。

此次研讨会由中国赛宝实验室可靠性研究分析中心主任罗道军研究员、赛宝实验室可靠性研究分析中心副主任李少平分别主讲。主题围绕电子组装工艺可靠性技术、波峰焊/回流焊焊接原理、印制板组件及其分析技术经典案例、电子工艺材料的评测与选用技术，以及电子元器件失效分析技术与经典案例，其中还有许多精彩的实际工作案例的分享。

交流互动环节，参会代表就自身所遇到的具体问题与讲师进行了热烈的交流，现场还有来自多家企业的同行分享了所面临的难题及解决方法。本次研讨会内容丰富、选题实际，参会代表均表示讲师讲解非常仔细，易懂、易接受，获益匪浅，效果很好；会议取得了圆满成功！[熊娥英供稿]

（分析中心）

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