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2015年10月，由我所罗道军、贺光辉、邹雅冰等专家编写的专著《电子组装工艺可靠性技术与案例研究》正式发售。本书集上述专家及同事二十多年经验，汇集电子产品质量与可靠性一线案例及其解决方案，是我所在可靠性领域的又一力作。

本书作者罗道军研究员20世纪90年代初期进入电子组装技术领域，从相关材料的检测技术到产品的研发开发、工艺研究咨询、可靠性试验、分析和改进等，几乎涉猎整个电子组装技术领域；同时还参与了国内外有关电子绿色环保法规和标准的制定工作。本书汇聚了作者及其团队在电子组装技术与可靠性方面的实际经验与技术的积累，与传统类似技术专著不同的是，本书主要是通过介绍工艺可靠性基础知识结合大量的实际案例方式来呈现这些成果和经验积累，内容包括环保、材料、元器件与PCB、可靠性试验技术、失效分析技术、工艺改进、失效案例研究等，其中的案例都是众多企业实际碰到的问题的研究和解决方法。   

本书将为从事电子组装技术领域工作的相关技术人员提供参考和借鉴，还可为从事电子产品质量与可靠性研究、从事新型电子产品开发的相关部门和相关技术人员提供有益参考。

（分析中心 肖慧供稿）