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日前，广东省质量技术监督局《广东省地方标准批准发布公告2015第14号》正式发布了我所元器件检测中心牵头编制的广东省高端新型电子信息标准DB44/T1674-2015《微电子器件真空封装密封性能检测方法》、DB44/T1675-2015 DB44/T1676-2015《塑封集成电路破坏性物理分析方法》、《射频功率放大器芯片通用要求和检测方法》三项标准，并规定于2015年12月7日正式实施。

标准在2013年10月立项成功，历经两年，通过了工作草案、征求意见稿、报批稿审定等多轮阶段审议，获得了广东省电子信息行业相关的标准化专业机构、高校、科研院所和企业等的广泛关注和一致认可，最终成功发布。

此三项标准是广东省高端新型电子信息领域的检测、试验方法技术标准，突破了广东省关键元器件和集成电路的检测和试验共性技术，展现了我所在广东省电子信息基础产品和高端环节的检测试验技术能力，对于提升广东省高端新型电子信息产业标准化水平起到了重要推动作用。

（元器件中心 刘焱供稿）