为庆祝我所建所60周年,11月5日,在所技术推广处的组织指导下,由可靠性研究分析中心主办的“电子产品工程及工艺可靠性应用研讨会”在北京成功举办,此次会议也得到北京技术支持中心的大力支持。
会议从产品可靠性工程管理、工程技术的角度出发,对电子产品出现故障后分析根本原因、解决根本问题详细讲解,同时通过介绍设计优化、工艺材料管理、工艺优化及管控等方法系统提升工艺可靠性。分析中心罗道军主任、彭泽亚工程师生动讲解,参会人员积极提问,会议现场气氛高涨。会后,很多参会人员仍意犹未尽,留在会场与主讲人继续交流,普遍反映讲解内容切合单位实际需求,相约后期讨论进一步合作,研讨会取得圆满成功。
参会单位70余家,来自北京、天津、河北、山西、辽宁、吉林、山东、安徽等地,行业涉及中科院、高校、航空航天、兵器、轨道交通及核工业等,参会人数260余人,其中不乏如通号(北京)轨道工业集团有限公司总工程师宗明,北京空间机电研究所工艺总师徐伟玲,三院三〇三所元器件可靠性中心主任孟庆伟,北京地太科特电子技术有限公司研发总监王维宴等多位行业专家。与会单位行业代表性强,参会人员涉及部门广,进一步加强了我所在可靠性领域的认可程度,为促进相关交流合作奠定良好基础。
(技术推广处 李浩供稿、分析中心 郑婕供稿)
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