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产品可靠性工程及电装工艺质量提升技术研讨会在南京成功举办

 

  • 2015-12-09
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2015年12月8日,“产品可靠性工程及电装工艺质量提升技术研讨会”在南京成功举办。研讨会由我所可靠性研究分析中心和南京研究院联合主办。

会议从产品可靠性工程技术、可靠性工程管理以及企业可靠性体系成长的角度出发,对电子产品出现故障后的根本原因分析、根本问题解决进行了详细讲解。并且针对影响电子产品可靠性核心的电子元器件,介绍了元器件在故障分析、假冒翻新鉴定方面的主要手段和有效管控办法,同时还针对影响电子制造工艺可靠性的关键因素,介绍了目前电子制造可靠性保证体系中的相关热点问题及典型案例。

分析中心罗道军主任、彭泽亚工程师生动讲解,参会人员认真听讲,详细记录笔记,会议现场轻松活泼。参会人员还就工作中遇到的问题及困惑与两位专家进行现场交流,两位专家为大家悉心解答,获得现场高度认可,热烈的探讨和交流将会议的气氛推向了高潮。会后,很多参会人员仍意犹未尽,留在会场与专家继续交流,普遍反映讲解内容切合单位实际需求,相约后期讨论进一步合作,研讨会取得圆满成功。

会议除南京本地各大研究院所、企业及军工厂到场外,还吸引了北京,上海,苏州,连云港,合肥,孝感,山西等外地客户远道而来。参会单位80余家,参会人数达到350余人,行业涉及中科院,高校,航天航空,兵器,船舶,电子通讯,轨道交通,核工业等领域,参会单位多,区域跨度大,行业覆盖广。与会单位行业代表性强,参会人员涉及部门广,进一步加强了我所在可靠性领域的认可程度,为促进相关交流合作奠定良好基础。

(分析中心 陈航供稿、技术推广处 李浩供稿)

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