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6月23日，产品可靠性与元器件选用分析技术研讨会在上海成功举办。研讨会由分析中心、数据中心、华东分所及重点实验室联合主办。来自上海、南京、无锡、苏州、杭州、合肥、连云港、济南的中科院、航空航天、兵器船舶、电子等行业的50余家军工院所和企业200人参加了研讨会。

分析中心邹雅冰高级工程师，数据中心翟芳、胡宁高级工程师以及重点实验室周斌博士四位专家从可靠性技术基础与应用实践的主题出发，对可靠性的内涵、工作项目进行了详细讲解，同时介绍了电子元器件管理与设计数据资源建设解决方案的相关内容，并且针对影响电子制造工艺可靠性的关键因素，详细讲解了电子制造可靠性保证体系中的相关热点问题、典型案例，并且重点分析了电装工艺可靠性整体解决方案和微电子封装的热特性分析技术。

会上，参会人员积极提问，会议现场气氛高涨。会后，很多参会人员仍意犹未尽，留在会场与主讲人继续交流，普遍反映讲解内容切合单位实际需求，相约后期讨论进一步合作，研讨会取得圆满成功。此次研讨会的与会单位行业代表性强，参会人员涉及部门广，进一步加强了我所在军工可靠性领域的认可程度，为促进相关交流合作奠定良好基础。