培训信息

课程目标：

了解PCB及PCBA失效分析流程及案例。

课程内容：

1、        电子组件可靠性基础

2、        电子组件可靠性保证技术

3、        PCB概述-材料-工艺-解析

4、        PCB失效分析技术与案例解析

5、        PCBA电化学迁移失效案例解析

授课讲师：

工业和信息化部电子第五研究所华东分所可靠性研究分析中心、理化实验室主任/高级工程师。电子科技大学应用化学工学硕士，专业从事表面组装及微电子封装工艺及可靠性技术研究，PCB&PCBA检测及失效分析技术服务以及电子材料分析等工作。在PCBA常规检测、失效分析和无铅PCBA可靠性评价，电子组装工艺与焊接技术、可靠性方面有丰富的实践经验，专长电子焊接材料、电子组装工艺。曾承担国家重要课题的研究，并一直从事电子材料与电子组件的检测分析、电了组装工艺的咨询辅导、电子产品的可靠性评价分析等工作，期间在国际国内专业学术期刊中发表各类论文20余篇。

参加对象：

PCB及SMT行业技术人员和销售人员，电子专业学生并有志于从事集成电路行业。

课程形式：讲授启发式、互动式教学、案例分析

培训证书：颁发赛宝技术培训中心资格证书，全国通用。

课程日期：2014年4月18日（周五）

课程时间：9:00-12:00  13:30—16:30

培训地点：苏州高新区珠江路117号      中国赛宝实验室（华东）实验室

乘车路线：1）公交38路、300路、89路等新升新苑西出口站，向南100米创新中心大厦内；2）公交快线1号、2路、4路、68路、400路、35路、64路、319路、622路新升新苑南站，向西50米过红绿灯创新中心大厦内；3)轻轨一号线，汾湖路站下向西200米，或金枫路站下向东200米，创新中心大厦内。

培训费用：￥1800元/人（含资料费、现场咨询费、午餐、实地操作费），可代订酒店，费用自理。

联系方式：

联系人： 培训部  朱小姐   竺小姐    

固定电话：0512-68021163  68026263 

移动电话：13372100536  

传真：0512－68021152 

邮箱地址：zhup@ceprei-hd.com   zhuhd@ceprei-hd.com

请下载：PCB&PCBA失效分析技术与案例.doc