培训信息

背景介绍：

电子产品中的电气连接到目前为止，在一定的范围内仍然依靠手工焊接技术。例如：印制电路板组装件的装联、电子元器件的返工、改装及修复，均要依靠手工焊接来完成。尚未被先进的自动化焊接技术所替代。所以，在电子装联过程中，手工焊接由于，在手工焊接过程中电装人员的操作方法不正确，电装工艺方面又存在着一定的缺陷（如：没有在电子元器件引线上、导线端头上及印制电路板，采取消除各种机械应力、热应力、电应力等措施）。因此，会使电子元器件及印制电路板，受到一定程度的损伤或损坏。从而造成了电子产品的性能指标下降，功能发生异常，影响到电子产品的高可靠性和安全性。

另外，随着通孔插装元器件的小型化、集成化，表面贴装元器件（SMC/SMD）及高密度集成电路的广泛应用。对手工焊接的工艺技术和操作技能，要求也越来越高。因此，通过培训后一定能提高广大电装人员手工焊接的质量和实现高可靠性的焊接，并能对电装人员起到指导性的作用。本期培训的教材是我们在以往培训基础上及老师本人几十年来在电子产品的装联过程中，所遇到的问题（包括失败的教训和成功的经验）加以总结而成。

培训内容：

第一章 手工焊接所需工作环境

1.工作场所环境           

2.静电

3.接地                   

4.安全与文明生产         

5.控制多余物

第二章 手工焊接材料、工具、设备的准备

1.材料                    

2.工具                    

3.设备

第三章 电装准备

1.搪锡

2.引线弯曲成形

3.导线端头处理

第四章 焊接

1.插装要求

◆电阻器、电容器、电感器、双列直插器件等的插装要求。

◆大功率的二极管插装方法和技术要求

◆三极管插装方法和技术要求。

◆元器件引线进行剪切的操作方法和技术要求。

2.手工焊接要求

◆获得高可靠性手工焊接的原则。

◆焊接的次序。

◆焊接的一般要求。

◆焊接的工艺流程、操作方法和技术要求。

◆焊接的注意事项。

◆讲述大功率管、继电器的具体操作方法

◆对静电敏感器件焊接时，应采取的具体措施。

◆BGA/CSP器件装焊工艺要求 

◆手工焊中如何把握对金属化孔的透锡率  

3.解焊要求

◆解焊的定义。

◆解焊的具体操作方法和技术要求。

4.焊接点

◆虚焊、冷焊、润湿的具体定义。

◆对焊接点的技术要求

◆不合格焊接点的判断方法。

第五章 表面贴装的焊接

1.表面贴装的一般要求。

2.元件贴装和焊接的具体操作方法和技术要求。

3.器件贴装的具体操作方法和技术要求。

第六章 波峰焊接混装工艺

1.有铅波峰焊接无铅元器件及无铅印制电路板 

2.通孔插装波峰焊接的工艺流程及操作方法。

3.通孔插装波峰焊接的工艺参数。

4.表面贴装波峰焊接的工艺流程及操作方法。

5.表面贴装波峰焊接的工艺参数。

6.波峰焊接的常见缺陷及产生原因。

第七章 再流焊接混装工艺

1.再流焊工艺中有铅焊料和无铅元器件的混用

2.红外再流焊接的工艺流程及操作方法。

3.气相再流焊接的工艺流程及操作方法。

4.激光再流焊接。

第八章 接线端子的焊接

授课讲师：由中国赛宝实验室资历较深、经验丰富的主任专家主讲

培训日期：2014年11月6日-11月7日

上午：8:30—12:00（8：15-8:30签到）下午：14:00—17:00

培训地点：广州市天河区东莞庄路110号中国赛宝实验室(工信部电子第五研究所) 教学楼

培训证书：参加培训并经考核合格的人员颁发赛宝技术培训中心培训证书。

报名办法：填妥报名回执表后发送至 saibaopx@163.com。请务必于2014年10月26日前将回执表发至我处。中国赛宝实验室·高可靠手工焊接及混装工艺高级研修班.doc

培训费用： ￥2600/人（含授课费，资料费，会务费、证书费、午餐费、不包括住宿费）培训费报到时缴纳或培训之前5个工作日转账

收款账户：开户名称：工业和信息化部电子第五研究所

账号：7443020183100002212

开户银行：中信银行广州分行（转账请注明培训费并电话通知和提供转账证明）

联系方式： 020-87237137，87237143，87237165 

联系人：宿烨、李阳、陈静、李浩   电子邮箱：saibaopx@163.com

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