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产品可靠性设计、试验与故障分析技术（FMEA）培训（广州，10月28—10月29日）

2014-08-29
来源：
供稿人：admin
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背景介绍：

课程特点：

本次培训以讲座、研讨、交流的方式进行，加深学员对元器件的故障模式、影响及危害的认识，学习如何正确选择电子元器件，设计中掌握如何延长电子产品的使用寿命。课程通过大量的分析案例讲解和剖析，加深对产品设计可靠性的理解，掌握电子产品可靠性设计及失效分析、可靠性试验的技能和方法，全面提升设计人员的可靠性技术水平，解决实际产品设计存在的问题。

培训目的：

帮助信息电子产品制造业质量工作和技术人员掌握可靠性基本理论和知识，了解电子产品质量/可靠性管理的基本方法；了解产品从设计、生产、运输各环节环境试验的针对性，掌握环境试验的内容，以及对环境应力的选择和控制，更有效的快速暴露产品缺陷。

培训对象：

电子产品（组件及电子设备）制造行业的设计人员、可靠性试验评价、设计评审和故障分析人员。

培训内容：

课程大纲要点
第一部分		可靠性指标分解方法
第二部分		可靠性设计
	2.1	可靠性设计的思路、设计失败的案例
	2.2	某型计算机可靠性设计缺陷分析
	2.3	降额设计
	2.4	容差分析
	2.5	边缘性能设计、案例
	2.6	储备（冗余）设计
	2.7	潜在通路分析
	2.8	电子产品热设计
	2.9	防闩锁设计
	2.10	案例：可维护性设计
	2.11	软件可靠设计技巧、软件可靠设计案例
	2.12	ESD防护
第三部分		可靠性试验
	3.1	可靠性试验及其分类
	3.2	可靠性测定试验
	3.3	可靠性鉴定试验
	3.4	高加速寿命试验（HALT）与高加速应力筛选（HASS）
	3.5	加速寿命实验
	3.6	可靠性实验案例介绍
第四部分		故障模式、影响及危害度分析（FMEA）
	4.1	FMEA的意义和作用、运载火箭的案例分析
	4.2	FMEA的分类（系统FMEA、设计FMEA和工艺FMEA）FMEA的实施步骤
	4.3	FMECA的标准方法
	4.4	报警器的FMEA分析案例
	4.5	QS9000和16949的FMEA方法
	4.6	分析案例
	4.7	影响FMECA工作效果的因素
第五部分		电子元器件的选用控制
	5.1	元器件的质量等级
	5.2	DPA与失效分析技术
	5.3	半导体器件质量的鉴别
第六部分		电子元器件的主要失效模式与预防
	6.1	半导体器件的主要失效模式与预防
	6.2	集成电路的主要失效模式与预防
	6.3	阻容元件的主要失效模式与预防
	6.4	继电器的主要失效模式与预防
	6.5	其他元器件的主要失效模式与预防

授课讲师：由中国赛宝实验室资历较深、经验丰富的主任专家主讲

培训日期：2014年10月28日——10月29日(2天)上午：8:30—12:00（8：15-8:30签到）下午：14:00—17:00

培训地点：广州市天河区东莞庄路110号中国赛宝实验室(工信部电子第五研究所) 教学楼

培训证书：参加培训并经考核合格的人员颁发赛宝技术培训中心培训证书。

报名办法：填妥报名回执表后发送至 saibaopx@163.com。请务必于2014年10月15日前将回执表发至我处。中国赛宝实验室·产品可靠性设计、试验与故障分析技术（FMEA）培训通知.doc

培训费用：￥2600元/人（含授课费，资料费，会务费、证书费、午餐费、不包括住宿费）培训费报到时缴纳或培训之前5个工作日转账

收款账户：开户名称：工业和信息化部电子第五研究所

账号：7443020183100002212

开户银行：中信银行广州分行（转账请注明培训费并电话通知和提供转账证明）

联系方式： 020-87237137，87237143，87237165

联系人：宿烨、李阳、陈静、李浩电子邮箱：saibaopx@163.com

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