培训信息

培训背景：

电子产品可靠性发展经历了事后检测、事前预防和事前控制三个阶段。事后检测基于数据统计和概率，解决了电子产品可靠性的表征，即电子产品失效率和寿命的表征，为了表征产品失效率和寿命，发展了电子产品可靠性试验方法，并应用至今。产品为什么会失效，如何控制产品的失效，这就是可靠性工程的核心内容。失效物理的出现，产品失效的机理及失效的原因得以查明，产品失效得到有效控制，因此，可靠性工程进入了事前预防和事前控制阶段，产品失效可靠性控制技术飞速发展，产品可靠性水平大大提高。“可靠性的成败在于细节”，“可靠性的关键在于解决不确定因素”。失效物理分析技术帮助我们找出产品的“细节”缺陷，帮助我们发现产品不确定的可靠性因素。产品“0缺陷”只是一种理念，产品出现故障（失效）是必然的，失效物理分析技术就是与产品失效作斗争，是提高产品可靠性的最有效的工具。为了帮助广大企业了解并掌握元器件可靠性分析与控制技术，我们特组织了本期研修班。请各单位积极报名参加。

培训内容：

1.   失效物理分析技术

Ø  失效物理与元器件可靠性概述

Ø  失效物理分析技术方法与分析技巧

2.   元器件潜在缺陷分析技术及其应用

Ø  破坏性物理分析（DPA）技术及其应用

Ø  结构分析（CA）技术及其应用

Ø  翻新假冒的危害与鉴别

Ø  元器件构固有失效机理及防护对策

Ø  元器件材料与结构固有薄弱及控制对策

Ø  元器件常见工艺缺陷及其控制对策

3.   设计缺陷失效案例

Ø  电路设计不当

Ø  长线传输保护不当

Ø  匹配不当例

Ø  容差/温飘/时飘

Ø  （高阻/高压/大电流）

Ø  热设计与散热结构缺陷

Ø  固有机理和固有结构薄弱的防护

Ø  环境适应性与任务剖面问题

Ø  装配结构及材料兼容性缺陷

4.   电装工艺缺陷失效分析案例

Ø  电装工艺中静电放电防护缺陷失效分析案例

Ø  电装工艺中潮湿敏感防护缺陷失效分析案例

Ø  焊接高温引起的界面剪切力,内部残存静态应力失效

Ø  电装辅料及其兼容性缺陷引起的失效案例

Ø  装配工艺多余物引起的失效

Ø  安装机械应力引起的失效案例

5.   合影留念并参观中国赛宝实验室。

培训对象：

从事整机系统设计、元器件采购管控、质量可靠性管理、整机故障诊断、元器件失效分析的工程师和管理人员。

培训目的：

增强元器件选型以及采购质量控制，提高产品可靠性。提供产品设计和工艺改进的依据，降低元器件采购成本。

培训时间： 2015 年8月20日-8月21日

           上午：9:00 至12:00；下午：14:00 至17:00（8：45-9:00 签到）

培训地点：广州市天河区东莞庄路110 号

      中国赛宝实验室(工信部电子第五研究所) 教学楼

培训证书：

赛宝技术培训中心培训证书。

报名办法：填妥报名回执表后发送至saibaopx@163.com或传真至020- 87236852。         

          请务必于2015 年8月18日前将回执表发至我处。

培训费用：￥ 3000  /人（含授课费，资料费，会务费、证书费、午餐费、不包

          括住宿费）

住宿：五所公寓标准间180元/间·天

培训费报到时缴纳或培训之前5 个工作日转账

收款账户：开户名称：工业和信息化部电子第五研究所

           账号：7443020183100002212

           开户银行：中信银行广州分行

          （转账请注明培训费并电话通知和提供转账证明）

联系方式： 020-87237165

联系人：   李浩